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專利發明
1月 18, 2012
新型銀墨
來自美國伊利諾伊大學的科研人員們成功研製出了一種新型銀墨,將有助於製造和生產成本更為低廉的軟性電子產品。以往,在電器生產中使用的銀墨材料一般都需要在高溫條件下使用,因此就要求塗有銀墨的塑料板等材料具有較好的耐高溫性和耐熱性,在無形中提高了生產成本。而這款新型銀墨在90攝氏度的溫度下就可以正常使用,適用於低成本的彈性材料,因而將有助於推進低成本軟性電子產品的大規模生產。
設計:University of Illinois
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